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格隆匯9月26日丨北新路橋(002307)(002307.SZ)公布,公司子公司北新融建近日收到重慶市梁平區(qū)新桂實(shí)業(yè)有限公司發(fā)來(lái)的《中標(biāo)通知書(shū)》。根據(jù)《中標(biāo)通知書(shū)》,北新融建被確定為重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項(xiàng)目中標(biāo)人。中標(biāo)金額約為人民幣1.83億元。
關(guān)鍵詞: 北新路橋 集成電路 中標(biāo)通知書(shū)
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