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格隆匯2月8日丨金祿電子(301282.SZ)公布，公司于2023年2月8日召開的第二屆董事會第三次會議審議通過了《關(guān)于使用超募資金投資PCB擴(kuò)建項(xiàng)目的議案》，同意公司與廣東清遠(yuǎn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(簡稱“清遠(yuǎn)高新區(qū)管委會”)簽署投資協(xié)議，獲取公司廠區(qū)相鄰地塊約63畝的土地使用權(quán)并利用公司廠區(qū)現(xiàn)有部分地塊投資23.40億元建設(shè)印制電路板(簡稱“PCB”)擴(kuò)建項(xiàng)目；同意公司將首次公開發(fā)行股票全部超募資金2.309億元及其衍生利息、現(xiàn)金管理收益用于上述項(xiàng)目投資。

公司擬購置現(xiàn)有廠區(qū)相鄰地塊的部分土地使用權(quán)并利用公司廠區(qū)現(xiàn)有部分地塊，在此基礎(chǔ)上建設(shè)廠房2棟、廢水站1個(gè)、宿舍及食堂1棟、化學(xué)品倉庫1個(gè)，購置相應(yīng)機(jī)器設(shè)備及公共設(shè)施并進(jìn)行信息化建設(shè)，新增年產(chǎn)300萬平米多層剛性板及高密度互連(簡稱“HDI”)板的生產(chǎn)能力。

此次投資項(xiàng)目分三期進(jìn)行建設(shè)，邊建設(shè)邊投產(chǎn)，從開始建設(shè)至全部建成耗時(shí)為60個(gè)月。其中：一期建設(shè)期(含前期規(guī)劃)為18個(gè)月，預(yù)計(jì)2024年7月建成投產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能為120萬平米；二期建設(shè)期為6個(gè)月，預(yù)計(jì)2026年7月建成投產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能為120萬平米；三期建設(shè)期為12個(gè)月，預(yù)計(jì)2028年1月建成投產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能為60萬平米。

經(jīng)研究，按照項(xiàng)目投產(chǎn)后10年運(yùn)營期測算，可實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)年平均營業(yè)收入23.90億元，達(dá)產(chǎn)年平均凈利潤2.866億元，項(xiàng)目內(nèi)部收益率為15.46%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值(折現(xiàn)率10%)為2.765億元，靜態(tài)投資回收期為8.40年(含建設(shè)期)。

關(guān)鍵詞： 超募資金 建成投產(chǎn) 土地使用權(quán)