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格隆匯8月1日丨天承科技(688603.SH)近期在接待機構投資者調(diào)研時表示,目前公司的封裝載板沉銅產(chǎn)品已成功達到了業(yè)界要求的技術水準,并且公司的封裝載板沉銅產(chǎn)品及其應用技術已獲得1項發(fā)明專利。公司目前已經(jīng)跟國內(nèi)主流載板廠商形成合作,認證過程進展順利,相關信息請隨時關注我們公開披露的公告內(nèi)容。
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