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國風新材(000859.SZ):熱塑性聚酰亞胺(TPI)復合膜研發(fā)按計劃順利推進,目前已進入小試階段


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格隆匯8月31日丨國風新材(000859.SZ)于2023年8月31日接受特定對象調研,就“公司新產品研發(fā)進展情況”,公司回復稱,2023年上半年,公司新產品芯片封裝用聚酰亞胺薄膜(COF封裝用高強高模PI薄膜)經下游客戶試用反饋,產品綜合性能優(yōu)秀,達到國際先進水平;高透高亮功能聚酯薄膜(BOPET高透高亮離保基膜)經過研發(fā)中心課題組技術攻關,突破關鍵技術難題,成功應用在OCA涂布等光學顯示領域;半導體封裝用光敏聚酰亞胺(PSPI)光刻膠研發(fā)取得階段性成果,目前已處于實驗室送樣檢測階段;熱塑性聚酰亞胺(TPI)復合膜研發(fā)按計劃順利推進,目前已進入小試階段。

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